深圳pcb設(shè)計：想要PCBA加工過程中產(chǎn)生零不良產(chǎn)品應(yīng)注意哪些細(xì)節(jié)

　　在PCBA處理和裝配過程中，每個環(huán)節(jié)的控制和管理對質(zhì)量保證有很大影響。在裝配過程中，可以有效地利用技術(shù)手段來規(guī)范相關(guān)結(jié)果的管理;同時，利用管理手段實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量，降低成本，這也是很多用戶找到pcba補(bǔ)丁加工廠的目的。這些工廠在制造?材料選擇?SMT和裝配等方面引入新產(chǎn)品，有不同的管理方法。在完成每個細(xì)節(jié)之后，您可以在pcba補(bǔ)丁處理中實(shí)現(xiàn)零壞工作的目標(biāo)，深圳pcb設(shè)計小編偽你解答！可以從以下幾個方面進(jìn)行管理：

　　（1）產(chǎn)品設(shè)計是源頭。

　　PCBA預(yù)處理產(chǎn)品設(shè)計的可制造性直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和質(zhì)量。這也是提高產(chǎn)品質(zhì)量的源泉。設(shè)計新模型的目的是找到適合生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)計內(nèi)容。?制造條件?參數(shù)等。為了在新產(chǎn)品設(shè)計階段提供有效的設(shè)計改進(jìn)建議，DFM可用于在接收到gerber數(shù)據(jù)和PCB制造要求后探索和改進(jìn)設(shè)計可制造性問題。如PCB尺寸和面板設(shè)計?孑L和MARK點(diǎn)定位?焊盤設(shè)計合理性?焊盤和電子元件匹配?材料可焊性?設(shè)備自動化?波峰焊設(shè)計焊點(diǎn)等經(jīng)過深入分析后，我們將提供改進(jìn)的建議對我們的客戶來說，這將有效地提高我們產(chǎn)品的質(zhì)量。為了使管理設(shè)計問題標(biāo)準(zhǔn)化，可以從PCB生成的設(shè)計問題可歸類為DFM審核。在測試之前，根據(jù)DFM上的清單，技術(shù)人員的技術(shù)人員將進(jìn)行每次確認(rèn)，這樣可以更好地防止設(shè)計問題的遺漏，影響批量生產(chǎn)后的質(zhì)量。

　　（2）合理的材料選擇是保護(hù)用于PCBA加工的材料主要分為主要材料?輔助材料和用于清潔板材的其他溶劑。主要材料主要是指電子元器件和PCB板。選擇的基本要求是首先確保零件可焊接端的可焊性，然后進(jìn)行可靠性和可靠性測試以滿足質(zhì)量等，這與涂層處理和表面層的加工密切相關(guān)。部分。鍍金層具有良好的可焊性但成本高，適用于高性能電子產(chǎn)品。其他人通常都是鍍錫的。此外，它是元件的外部尺寸以及零件支腳與PCB孔和銅箔的匹配和組裝。實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動化以確保高質(zhì)量和高生產(chǎn)率目標(biāo)。輔助材料是指焊膏?紅色塑料?錫線?錫條?錫水。這些材料主要是用于焊接PCB和元件的核心材料。選擇時，有必要了解材料的可焊接端與輔助材料之間的成分匹配。目前，工業(yè)上使用的賦形劑與SAC305組合。為了降低生產(chǎn)成本，越來越多的公司正在轉(zhuǎn)向低產(chǎn)和非銀，尤其是DIP。缺陷率的控制也基本穩(wěn)定，但在焊膏焊接過程中焊接不良方面不穩(wěn)定。但是，無論轉(zhuǎn)換情況如何，在pcba貼片加工中輔助材料的選擇和更換中，都要了解熔點(diǎn)并設(shè)計適中的溫度曲線條件。通過焊接效果的相關(guān)實(shí)驗(yàn)，評估焊接可靠性，評價項(xiàng)目實(shí)施管理。

　　（3）工藝設(shè)計

　　PCBA芯片加工的良好工藝流程和工藝窗口設(shè)計一般處于產(chǎn)品試制的初始階段，并組織相關(guān)技術(shù)人員和管理人員對產(chǎn)品進(jìn)行DFMEA分析。找出潛在的故障問題并制定適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施。在編程和設(shè)計過程中，這些問題計劃成為關(guān)鍵控制的操作標(biāo)準(zhǔn)。有效防止未準(zhǔn)備好的問題發(fā)生。此外，您可以直接引用過去失敗的案例和經(jīng)驗(yàn)，以獲得更好的質(zhì)量保證。在工藝設(shè)計中，有必要監(jiān)控可能的損失以及異常和不期望的鏈接，以實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)并減少產(chǎn)品周轉(zhuǎn)。

　　（4）合理的工藝參數(shù)

　　要完全實(shí)現(xiàn)無鉛化，工藝窗口在PCBA處理的過程中大大減少。為了測試工藝條件和參數(shù)，建議采用DOE試驗(yàn)方法優(yōu)選工藝參數(shù)。如速度、壓力、擦拭頻率、脫模速度、回流焊工程溫度設(shè)定等印刷相關(guān)參數(shù)。采用DOE測試方法進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化控制管理。有可能減少由于其他因素的變化而導(dǎo)致的質(zhì)量不穩(wěn)定。

　　（5）防松工作裝置的應(yīng)用與設(shè)計

　　在SMT生產(chǎn)過程中，對質(zhì)量的影響是鋼網(wǎng)的開放模式和設(shè)計。因此，PCBA加工過程中鋼板厚度、開孔方式、尺寸的選擇，尤其是錫珠的控制，一直是工業(yè)界很頭疼的問題。但是，在鋼板開孔設(shè)計上存在一種防錫珠處理方法，可有效減少不良問題的發(fā)生。也用于特殊和不正常的元件和PCB焊盤的設(shè)計。它也可以起到同樣的作用。因此，模具設(shè)計者需要根據(jù)產(chǎn)品的性質(zhì)、零件的實(shí)際情況和焊盤的形狀進(jìn)行設(shè)計。同時，總結(jié)設(shè)計經(jīng)驗(yàn)，形成標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)數(shù)據(jù)或參考IPC-7525模具設(shè)計原理，提高焊接直通率。此外，浸入式浸錫盤也是直接影響波峰焊質(zhì)量的根本原因。材料的選擇、形狀尺寸、開口的形狀和尺寸以及厚度都會影響浸入錫的效果。通常，設(shè)計者將使用組裝的產(chǎn)品。在深入設(shè)計的基礎(chǔ)上。

　　（6）充分的質(zhì)量控制和判斷能力

　　PCBA加工是基于成品焊接質(zhì)量，主要是在有效使用外觀標(biāo)準(zhǔn)。工業(yè)IPC質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用得到了充分的發(fā)展。除了更好地了解客戶的產(chǎn)品質(zhì)量要求外，還必須向客戶有效地推薦IPC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，如IPC-A-610電子元器件驗(yàn)收條件、IPC-A-600PCB板可接受性、IPC-A-620線束線束線束線束等。c.修復(fù)發(fā)生的缺陷。焊接工藝和方法可以根據(jù)IPC-7711H721電子元器件的返工、修改和維護(hù)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。充分理解客戶與IPC標(biāo)準(zhǔn)的差異，做出有效的判斷可以減少質(zhì)量過剩。

　　（7）質(zhì)量控制系統(tǒng)監(jiān)控管理系統(tǒng)

　　PCBA加工電子組裝和各OEM、ODM公司已基本建立了相關(guān)的質(zhì)量控制和管理體系，如IS09000、TSl6949等質(zhì)量體系。這些系統(tǒng)形成了從整體到局部的管理與控制體系，但需要對其他改進(jìn)和控制方法進(jìn)行詳細(xì)、深入的分析和改進(jìn)。目前，有5S管理、QCC、6e、產(chǎn)品通過率等。這些工具和改進(jìn)方法可以更有效地解決困難的質(zhì)量問題，特別是68的應(yīng)用，并能夠?qū)|(zhì)量數(shù)據(jù)和問題進(jìn)行更科學(xué)的分析。在對采用“DMAIC”過程的思想進(jìn)行分析時，其改進(jìn)思路將更加具有說服力。從而有效地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的可追溯性。在PCBA的加工和裝配之前，還引入了序列號和條形碼管理，以便于對異常質(zhì)量的追溯調(diào)查。目前，可追溯性較不錯的方法是在產(chǎn)品上打印4x4QR碼，通過掃描儀讀取數(shù)據(jù)，了解產(chǎn)品生產(chǎn)和LOT相關(guān)信息，系統(tǒng)全面地實(shí)現(xiàn)異常可追溯性和調(diào)查。

　　為了實(shí)現(xiàn)PCBA加工各個環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制，結(jié)合質(zhì)量控制系統(tǒng)的不斷發(fā)展，重點(diǎn)研究了各個環(huán)節(jié)的控制方法和手段，特別是設(shè)備的相關(guān)參數(shù)和優(yōu)化的工藝流程。它能夠更好的利用技術(shù)力量切換到管理層面，有效管理沉淀的pcba芯片處理技術(shù)，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場控制標(biāo)準(zhǔn)化。此外，產(chǎn)品質(zhì)量的提高是無止境的。為了實(shí)現(xiàn)優(yōu)質(zhì)貼片加工廠，“零不良”意識是決定和確定的關(guān)鍵。將每件事都百分百做正確，是貼片加工廠持續(xù)改進(jìn)的信念。只有高質(zhì)量的制造站點(diǎn)才能實(shí)現(xiàn)真的零不良。